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TAMURA錫膏TLF-204-111
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-167特點(diǎn)：
l本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成；
l連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性
l芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生；
l高溫回流下具有優(yōu)良的可焊性；
l無需清理焊劑殘余即可獲得卓越的可靠性能.
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-167參數(shù)：
品名 | 特性 | 測(cè)試方法 |
合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JISZ3282（1999） |
融點(diǎn) | 216~220oC | DSC測(cè)定 |
焊料粒徑 | 20~38μm | 激光分析 |
焊料顆粒形狀 | 球狀 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
助焊劑含量 | 11.7% | JIS Z 3284（1994） |
鹵素含量 | 0.0% | JIS Z 3197（1999） |
粘度 | 200Pa·s | 25 oC 粘度計(jì)測(cè)量 |
