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田村錫膏GP-211-167
Tamura田村GP-211-167無(wú)鉛低銀錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：
· 連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性
· 連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性
· BGA等不良控制
· 對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞
Tamura田村GP-211-167無(wú)鉛低銀錫膏規(guī)格參數(shù)：
| 品名 | GP-211-167 | 試驗(yàn)方法 |
| 合金組成 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | |
| 熔點(diǎn) (℃) | 217～227 | DSC |
| 粘度 (Pa·s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
| 觸變指數(shù) | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
| FLUX含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
| 鹵素含有量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999) |
| 錫粉顆粒徑 (μm) | 20～36 | 激光回折法 |
| 絕緣抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 銅板腐蝕 | 無(wú)腐食 | JIS Z 3197(1999) |
| 助焊劑類型 | ROL0 | J-STD 004B |
